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      [資訊]達摩院2023十大科技趨勢發布:計算光學成像技術入列 [復制鏈接]

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          只看樓主 倒序閱讀 樓主  發表于: 11小時前
          1月11日,達摩院2023十大科技趨勢發布,生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為,全球科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢,尤其在信息與通信技術(ICT)領域醞釀的新裂變,將為科技產業革新注入動力。 4n} a%ocv^  
          Z(I=K BI  
          T^icoX=c4  
          顛覆性的科技突破也許百年才得一遇,持續性的迭代創新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年,達摩院預測,基于技術迭代與產業應用的融合創新,將驅動AI、云計算、芯片等領域實現階段性躍遷。 dJ {q}U  
          hgK 4;R  
          AI正在加速奔向通用人工智能。多模態預訓練大模型將實現圖像、文本、音頻等的統一知識表示,成為人工智能基礎設施;生成式AI將迎來應用大爆發,極大推動數字化內容的生產與創造。人工智能誕生數十年,人類對“通用AI”的想象從未如此具體。 ,c,@WQ2:-  
          B \LmE+a>  
          云計算始終是數字時代的技術創新中心:基于云定義的可預期網絡技術,將從數據中心的局域應用走向全網推廣;因云而生的云原生安全技術,則將推動平臺化、智能化的新型安全體系的成形;云也在重新定義計算體系架構,從以CPU為中心的傳統架構,向以云基礎設施處理器 (CIPU)為中心的全新體系架構演進。未來,由云定義的軟硬一體化,將實現系統級的深度融合。 SQ DfDrYP  
          Rga *68s|&  
          芯片領域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍,達摩院預測,存算一體和Chiplet模塊化設計封裝將有長足進展:基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲器的存內計算有望在智能家居、可穿戴設備等場景實現規;逃;Chiplet互聯標準的逐漸統一將重構芯片研發流程。 5?q 6g  
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          基礎技術的迭代演進必將催生新場景和新產業,今年最被達摩院看好的趨勢有計算光學成像、數字孿生城市、雙引擎智能決策等。 8"}8Nrb0  
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          計算光學成像技術有望突破傳統光學的物理極限,幫助人類觸及“見所未見”的事物;智慧城市完成了精準映射、生成渲染、仿真推演等關鍵技術的全面突破,將從單一場景演進至大規模城市數字孿生,輔助人類更“全知”地認識和管理城市;智能決策系統實現了運籌優化和機器學習的聯合驅動,將為人類在電網調度、港口吞吐管理、機場停機安排等實時變化的復雜難題上,提供更有價值的優化答案。 [@_W-rA  
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          據悉,達摩院2023十大科技趨勢采用“巴斯德象限”研究思路,基于論文和專利的大數據“定量發散”,對產、學、研、用領域近百位專家深度訪談進行“定性收斂”,再從學術創新、技術突破、產業落地、市場需求等維度綜合評估,力求“致廣大而盡精微”,最后遴選出十大趨勢。 @{"?fqo  
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          附:達摩院2023十大科技趨勢 rK\9#[?x  
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          1.多模態預訓練大模型:基于多模態的預訓練大模型將實現圖文音統一知識表示,成為人工智能基礎設施。 [ 2PPa9F  
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          2.Chiplet模塊化設計封裝:Chiplet的互聯標準將逐漸統一,重構芯片研發流程。 <$u\PJF7_^  
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          3.存算一體:資本和產業雙輪驅動,存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規;逃。 d ehK#8  
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